去年下半年以來(lái),供應(yīng)鏈危機(jī)引發(fā)芯片短缺的消息接連傳來(lái),全球芯片短缺已經(jīng)到了危機(jī)點(diǎn)。當(dāng)前,全球范圍內(nèi),芯片及其相關(guān)的產(chǎn)能設(shè)備都非常搶手,那么面對(duì)芯片供應(yīng)鏈格局變化,中小電子企業(yè)怎樣利用當(dāng)前企業(yè)資源,抓住訂單熱潮擴(kuò)大產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)突破。
“缺芯潮”下中小電子企業(yè)如何擴(kuò)大產(chǎn)能?
電子芯片行業(yè)屬于按單生產(chǎn)模式,產(chǎn)品多品種小批量,日常生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)訂單修改變更頻繁或者插單情況。訂單變更后會(huì)對(duì)現(xiàn)有的生產(chǎn)狀況造成影響,導(dǎo)致生產(chǎn)計(jì)劃落空混亂,訂單準(zhǔn)時(shí)交貨率低。制造過(guò)程中所產(chǎn)生的呆滯料也占用了企業(yè)的庫(kù)存和資金,并且訂單追溯非常困難,導(dǎo)致生產(chǎn)效率越來(lái)越低。面對(duì)這些現(xiàn)實(shí)問(wèn)題,越來(lái)越多電子企業(yè)使用ERP系統(tǒng),利用IT技術(shù)手段解決訂單追溯、計(jì)劃排產(chǎn)、合理庫(kù)存管理等問(wèn)題,為企業(yè)提高整體化管理水平,加強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力,釋放勞動(dòng)力減少用工成本。
優(yōu)德普電子行業(yè)解決方案
優(yōu)德普電子行業(yè)解決方案把業(yè)務(wù)集成到統(tǒng)一的信息平臺(tái)SAP系統(tǒng)上,實(shí)現(xiàn)物流、信息流、資金流的整合。主要從采購(gòu)管理、生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、銷售管理、庫(kù)存管理、財(cái)務(wù)管理、外部集成等多方面著手提升整體協(xié)同效應(yīng),避免信息孤島所造成的的時(shí)間、人力、物力浪費(fèi)。
? 銷售端實(shí)現(xiàn)了從訂單到交貨、服務(wù)的管理,并解決了跨公司交易、第三方交易、庫(kù)存集中化、按客戶和銷售員統(tǒng)計(jì)借貸等日常管理難題。
? 供應(yīng)鏈端實(shí)現(xiàn)了從物料需求到成品銷售的全鏈路管理,并解決了原始供應(yīng)商和委外管理結(jié)算問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了外部供應(yīng)商庫(kù)存寄售的管理。
SAP ERP系統(tǒng)降低了內(nèi)部運(yùn)作成本,實(shí)現(xiàn)了對(duì)生產(chǎn)、采購(gòu)、銷售、售后服務(wù)等經(jīng)營(yíng)環(huán)節(jié)的精細(xì)化管理。通過(guò)生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化,企業(yè)綜合管控信息化,制造裝備智能化,工業(yè)云平臺(tái)和大數(shù)據(jù)分析,幫助電子芯片企業(yè)提高生產(chǎn)效率和能源利用率, 減少運(yùn)營(yíng)成本支出,縮短一半產(chǎn)品研制周期,降低產(chǎn)品不良品率。
隨著SAP不斷優(yōu)化其產(chǎn)品,SAP B1 ?10.0版本帶來(lái)了若干值得關(guān)注的功能更新。本文將為您詳細(xì)介紹SAP Business One V10.0關(guān)鍵變化和全新推出的功能。
隨著全球制造業(yè)進(jìn)入數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新時(shí)代,企業(yè)面臨著一系列復(fù)雜的挑戰(zhàn)。如何突破生產(chǎn)效率瓶頸,提升市場(chǎng)響應(yīng)速度,以及實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)“制造”到智能化“智造”的轉(zhuǎn)型,已經(jīng)成為制造業(yè)企業(yè)亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。作為深耕行業(yè)十余年的智能工廠實(shí)施服務(wù)商,優(yōu)德普憑借全棧式解決方案和梯度化服務(wù)能力,致力于為企業(yè)提供適合自身的轉(zhuǎn)型路徑,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)制造到智能制造的順利轉(zhuǎn)型。