近些年我國的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)得到了高速發(fā)展，但整體規(guī)模小而分散，運(yùn)營管理能力薄弱。將數(shù)字化融入芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，能夠有效提升產(chǎn)品研發(fā)、接單、生產(chǎn)到出貨環(huán)節(jié)的效率，達(dá)到縮短交期、降低成本，增強(qiáng)一體化運(yùn)營能力的效果。因此，數(shù)字化越來越受到企業(yè)的重視。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的運(yùn)營挑戰(zhàn)

產(chǎn)品研發(fā)成本過高

與其他行業(yè)相比，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)成本較高，在研發(fā)項(xiàng)目管理過程缺乏數(shù)字化系統(tǒng)對項(xiàng)目總覽的統(tǒng)一管理，這樣就難以對項(xiàng)目審批、變更及進(jìn)度合理管控，難以做出項(xiàng)目延期與預(yù)算超支分析；并且芯片設(shè)計(jì)版本繁多，項(xiàng)目產(chǎn)出的設(shè)計(jì)文件、BOM等產(chǎn)品數(shù)據(jù)缺乏清晰的版本管理，很難與項(xiàng)目進(jìn)展關(guān)聯(lián)；

供應(yīng)鏈管理缺乏自動化

作為新興行業(yè)，多數(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的生產(chǎn)計(jì)劃的編制與傳遞仍依賴手工，并且沒有建立從晶圓制造到封裝測試的長中短期多級供應(yīng)鏈計(jì)劃管理體系；供應(yīng)協(xié)作網(wǎng)絡(luò)也并不完善，行業(yè)訂單交期多數(shù)通過線下處理，無法及時獲取準(zhǔn)確的生產(chǎn)與交付進(jìn)度。

采購與供應(yīng)商難以協(xié)同

行業(yè)內(nèi)新成立的企業(yè)較多，難以系統(tǒng)有效地管理、供應(yīng)商的資質(zhì)、合同、績效等；芯片設(shè)計(jì)采用的代工生產(chǎn)模式，缺乏數(shù)字化系統(tǒng)支撐與合同制造商（代工廠）的生產(chǎn)過程協(xié)同，在生產(chǎn)執(zhí)行、質(zhì)量異常、庫存數(shù)量等信息掌握方面處于缺失狀態(tài)。

優(yōu)德普助力芯片設(shè)計(jì)行業(yè)數(shù)字化運(yùn)營

針對目前芯片設(shè)計(jì)行業(yè)信息化初級階段的特點(diǎn)，優(yōu)德普基于SAP系統(tǒng)打造數(shù)字化整體解決方案，通過打通端到端的業(yè)務(wù)流程，促進(jìn)業(yè)務(wù)與財(cái)務(wù)融合，打破信息系統(tǒng)的孤立狀態(tài)，貫通業(yè)務(wù)過程與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)收集對于業(yè)務(wù)決策的支撐作用，幫助芯片設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)整體數(shù)字化運(yùn)營轉(zhuǎn)型。

01 芯片研發(fā)項(xiàng)目管理

通過SAP ERP系統(tǒng)建立研發(fā)項(xiàng)目管理體系，對項(xiàng)目過程管控能力實(shí)現(xiàn)多維度提升，包括項(xiàng)目計(jì)劃、資源、預(yù)算、成本、進(jìn)展、交付的全過程閉環(huán)及可視化管理，產(chǎn)品質(zhì)量評審的完善及數(shù)據(jù)完備。

SAP ERP系統(tǒng)可以對芯片產(chǎn)品交付的圖紙、規(guī)范、設(shè)計(jì)文件、BOM等產(chǎn)品數(shù)據(jù)的狀態(tài)、變更進(jìn)行數(shù)字化控制，進(jìn)行有效的版本管理，為上下游合作伙伴及內(nèi)部各部門提供正確的資料，流程化產(chǎn)品研發(fā)協(xié)作，確保協(xié)作過程可跟蹤、可追溯。

02 端到端供應(yīng)鏈管理

打通從芯片設(shè)計(jì)訂單到交付的端到端流程，通過銷售與運(yùn)作計(jì)劃確定需求計(jì)劃與供應(yīng)保障計(jì)劃，借助物料需求計(jì)劃動態(tài)調(diào)整庫存水平，并且能根據(jù)需求實(shí)時調(diào)整，進(jìn)而提升供應(yīng)鏈效率和規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，訂單交期，保證交期。

以SAP ERP系統(tǒng)為核心建立供應(yīng)鏈控制體系，通過數(shù)字可視化大屏大屏，實(shí)時監(jiān)控各項(xiàng)指標(biāo)，并借助智能統(tǒng)計(jì)分析及時預(yù)警潛在風(fēng)險(xiǎn)，提升數(shù)據(jù)驅(qū)動的業(yè)務(wù)洞察和實(shí)時決策能力。

03 采購與供應(yīng)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)

通過統(tǒng)一的SAP ERP平臺建立采購尋源與供應(yīng)商準(zhǔn)入、選擇、日常管理、績效考核、分類優(yōu)化采購與供應(yīng)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，實(shí)時對采購合同進(jìn)行履行分析與預(yù)警監(jiān)控，提升采購的透明度與合規(guī)性管理。

通過數(shù)字化加強(qiáng)與代工廠、材料供應(yīng)商的緊密協(xié)作，提高供應(yīng)商管控水平，確保生產(chǎn)、質(zhì)檢、物流等信息同步，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程全局可視，實(shí)時掌握生產(chǎn)供應(yīng)進(jìn)度，及時獲取與分析問題，提高交付效率。

優(yōu)德普針對我國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)普遍處于成長階段的特點(diǎn)，運(yùn)營管理能力和數(shù)字化水平不高的特點(diǎn)，推出的可持續(xù)發(fā)展整體數(shù)字化解決方案，能夠契合企業(yè)各階段的需求。面對外部不斷變化的環(huán)境與市場需求多元化，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對多種產(chǎn)品需求、應(yīng)對更短產(chǎn)品生命周期、管理客戶、提升研發(fā)效率和多地研發(fā)協(xié)同等挑戰(zhàn)，助力其實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。

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